YK30

CD-EDM650+HIP特性：高耐磨，輕耐震，低度沖擊，刀口鋒利。

CD-EDM650+HIP密度(g/cm3)：13.9-14.0CD-EDM650+HIP粘結相%：15%

CD-EDM650+HIP硬度： ≥89HRA

CD-EDM650+HIP平均顆粒度：0.6-0.8μ

CD-EDM650+HIP抗彎強度：50000 磅/in2 ，折合 3447 N/mm²。

CD-EDM650+HIP抗壓強度（壓縮強度）：65000 磅/in2 ，折合 4482 N/mm²

3CD-EDM650+HIP的用途1.各類薄片/剃須片/引線框架/電子/彈簧片/鋼片等沖壓模具.晶片封裝模具鑲件，

2.導套/導柱/推桿 拉深/成型模具,滾壓輪/硬質合金印膜，適合精細復雜形狀沖壓，

3.接插件，IC封裝模，硅鋼片和冷軋板混合沖壓。
注意：不適合不銹鋼鋼厚板/硬片沖壓。